Veids:
Procesora galvenā frekvence:
Procesora tips:
Zīmola nosaukums:
Modeļa numurs:
Izcelsmes vieta:
Procesors:
Atmiņas sloti:
Atmiņas ātrumi:
Krātuves kontrolieri:
Priekšējie diskdziņi:
Barošanas avoti:
Formas faktors::
Rāmis:
OpenManage programmatūra:
Procesors | Līdz diviem 2. paaudzes Intel® Xeon® mērogojamiem procesoriem, līdz 28 kodoliem vienam procesoram |
Atmiņa | 24 DDR4 DIMM sloti, Atbalsta RDIMM /LRDIMM, ātrums līdz 2933MT/s, 3TB maxLīdz 12 NVDIMM, 192 GB maks. Līdz 12 Intel® Optane™ DC pastāvīgā atmiņa PMem, 6,14 TB max (maksimums 7,68 TB ar PMem + LRDIMM) Atbalsta tikai reģistrētos ECC DDR4 DIMM. |
Krātuves kontrolieri | Iekšējie kontrolieri: PERC H330, H730P, H740P, HBA330, H750, HBA350i Ārējie kontrolieri: H840, HBA355e, 12 Gbps SAS HBA Programmatūras RAID:S140 |
Iekšējā sāknēšana | Sāknēšanas optimizētās krātuves apakšsistēma (BOSS): HWRAID 2 x M.2 SSD 240 GB, 480 GB iekšējais dubultais SD modulis |
Uzglabāšana | Priekšējie diskdziņa nodalījumi: līdz 16 x 2,5 collu SAS/SATA (HDD/SSD) maks. 122,88 TB vai līdz 8 x 3,5 collu SAS/SATA HDD maks. 128 TB Izvēles DVD-ROM, DVD+RW |
Barošanas avoti | Titāna 750W, Platīna 495W, 750W, 750W 240VDC,2 1100W, 1100W 380VDC2 1600W, 2000W un 2400W, Zelts 1100W -48VDC Karstās kontaktdakšas barošanas avoti ar pilnu dublēšanu Līdz 6 karsto kontaktdakšu ventilatoriem ar pilnu dublēšanu |
Izmēri | Augstums: 86,8 mm (3,4 collas) Platums3: 434,0 mm (17,08 collas) 3. dziļums: 737,5 mm (29,03 collas) Svars: 28,6 kg (63 mārciņas) |
Formas faktors: | Rack (2U) |
Iegultā pārvaldība | iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC RESTful ar sarkanasari, Quick Sync 2 bezvadu modulis (pēc izvēles) |
Rāmis | Izvēles LCD panelis vai drošības panelis |
OpenManage programmatūra | OpenManage Enterprise OpenManage Mobile OpenManage Power Manager |
Integrācijas: | Microsoft System Center VMware vCenter™ BMC Truesight Red Hat Ansible moduļi |
Savienojumi: | Nagios Core un Nagios XI Micro Focus operāciju vadītājs I IBM Tivoli Netcool/OMNIbus |
Drošība | TPM 1.2/2.0, TCM 2.0 pēc izvēles Kriptogrāfiski parakstīta programmaparatūra Droša sāknēšana Sistēmas bloķēšana (nepieciešams iDRAC Enterprise vai Datacenter) Droša dzēšana Silīcija uzticības sakne |
I/O un porti | Tīkla meitas kartes iespējas 4 x 1 GbE vai 2 x 10 GbE + 2 x 1 GbE vai 4 x 10 GbE vai 2 x 25 GbE Priekšējie pieslēgvietas: 1 speciālais iDRAC Direct Micro-USB, 2 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 (pēc izvēles), 1 x VGA Aizmugurējie pieslēgvietas: 1 x speciālais iDRAC tīkla ports, 1 x seriālais ports, 2 x USB 3.0, 1 x VGA Videokarte: 2x VGA Riser opcijas ar līdz pat 8 PCIe Gen 3 slotiem, maksimāli 4 x 16 slotiem |
Akseleratora iespējas | Līdz trim 300 W vai sešiem 150 W GPU vai līdz trim dubultplatuma vai četriem viena platuma FPGA. |
Atbalstītās operētājsistēmas | Canonical® Ubuntu® Server LTS Citrix® hipervizors Microsoft Windows Server® LTSC ar Hyper-V Oracle® Linux Red Hat® Enterprise Linux SUSE® Linux Enterprise Server VMware® ESXi |
lai pielāgotos praktiski jebkurai lietojumprogrammai un nodrošina optimālu platformu VDI izvietošanai.R740 piedāvā līdz pat 16 x 2,5 collu vai 8 x 3,5 collu diskus un iDRAC9, lai jūs varētu mērogot atbilstoši prasībām un vienkāršot visu IT dzīves ciklu.
Ideālas darba slodzes:
* Mākoņa lietojumprogrammas/tīmekļa tehnoloģija
* XaaS
* HPC
* Virtualizācija
* Vienkāršojiet un paātriniet VMware vSAN™ izvietošanu, izmantojot validētus, iepriekš komplektētus un pielāgotus gatavības mezglus.
* Brauciet prasīgas darba slodzes, izmantojot 2. paaudzes Intel® Xeon® mērogojamos procesorus un Intel® Optane™ līdzstrāvas pastāvīgo atmiņu.
* Mērogojiet savus VDI izvietojumus ar 3 dubultplatuma GPU, kas atbalsta līdz pat 50% vairāk lietotāju, salīdzinot ar R730.
* Atbrīvojiet vietu krātuvē, izmantojot iekšējos M.2 SSD, kas optimizēti sāknēšanai.